印刷的工藝參數(shù)的控制

印刷的工藝參數(shù)的控制
模板與PCB的分離速度與分離距離（Snap-off）
絲印完后, PCB與絲印模板分開, 將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。對于較細(xì)密絲印孔來說, 錫膏可能會更容易粘附在孔壁上而不是焊盤上, 模板的厚度很重要,  有兩個(gè)因素是有利的, 首先,  焊盤是一個(gè)連續(xù)的面積,  而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面, 有助于釋放錫膏； 第二, 重力和與焊盤的粘附力一起,  在絲印和分離所花的 2~6 秒時(shí)間內(nèi), 將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為發(fā)揮這種有利的作用, 可將分離延時(shí), 開始時(shí)PCB分開較慢。 很多機(jī)器允許絲印后的延時(shí), 工作臺下落的頭2~3 mm 行程速度可調(diào)慢。
印刷速度
印刷期間, 刮板在印刷模板上的行進(jìn)速度是很重要的,  因?yàn)殄a膏需要時(shí)間來滾動和流入?？變?nèi)。如果時(shí)間不夠, 那么在刮板的行進(jìn)方向, 錫膏在焊盤上將不平。當(dāng)速度高于每秒20 mm 時(shí),  刮板可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)刮過小的?？?。
印刷壓力
印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào), 如果壓力太小, 刮板將刮不干凈模板上的錫膏, 如果壓力太大, 或刮板太軟, 那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。
壓力的經(jīng)驗(yàn)公式
在金屬模板上使用刮板,  為了得到正確的壓力,  開始時(shí)在每50 mm的刮板長度上施加1 kg 壓力, 例如300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力,  逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈, 然后再增加1 kg 壓力。 在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間, 應(yīng)該有1~2 kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。

為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果, 必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、大的粉末尺寸和盡可能往低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機(jī)、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合。根據(jù)不同的產(chǎn)品, 在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù), 如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等, 同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。

① 嚴(yán)格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏, 平日焊膏保存在冰箱中, 使用前要求置于室溫6小時(shí)以上, 之后方可開蓋使用, 用后的焊膏單獨(dú)存放, 再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格。
② 生產(chǎn)前操作者使用專門的不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻, 并定時(shí)用黏度測試儀對焊膏黏度進(jìn)行抽測。
③ 當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷析或設(shè)備調(diào)整后, 要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進(jìn)行測定, 測試點(diǎn)選在印刷板測試面的上下, 左右及中間等5點(diǎn), 記錄數(shù)值, 要求焊膏厚度范圍在模板厚度-10％-模板厚度+15％之間。
④ 生產(chǎn)過程中, 對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100％檢驗(yàn), 主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。
⑤ 當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。
⑥在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后, 印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干, 或用酒精及用高壓氣清洗, 以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。